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产品特点：
①结构均匀，质地轻(1.44g/cm³ )；
②介电常数较低，介质损耗小；
③纯芳纶1414抄造，具有优异的耐高温性能；
④树脂浸润性良好，含量可达55-65%；
⑤平面内X-Y轴的热膨胀系数(CTE)为-4.5ppm/℃。
产品性能参数：
芳纶线路板纸主要应用：
应用于电路板基板，作增强基材用，芳纶电路板通常应用于航空航天、手持设备和芯片载板等要求质轻和高可靠领域。
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